Home > 产品&服务 > PCB > HDI

产品信息 Product information

HDI

层数:6层 板厚:1.6mm 板材:FR-4 厚铜:1.5OZ 最小线宽距:0.1/0.125mm 表面处理:ENIG 认证: UL, ISO,TS16949 应用: 工控产品

产品规格Product specifications

项目 参数
层数 1-28
电路板成品厚度 0.1mm-7.0mm
材料 FR-4,CEM-1,PI,高Tg,FR4无卤,罗杰斯
最大成品板尺寸 32"×32"(800mm×800mm)
最小钻孔尺寸 0.1mm
最小线宽 3mil(0.075mm)
最小间距 3mil(0.075mm)
表面处理 OSP,喷锡,化学锡,化学金,沉银/金
铜厚 0.5-7.0OZ
阻焊颜色 绿/黄/黑/白/红/蓝 
最小焊盘 5mil(0.13mm)
内包装 真空包装/塑装
外包装 标准纸箱包装
外形公差 ±10%
孔包装 PTH:±0.076 NPTH:±0.05
认证 UL,ISO 9001,ISO14001
特殊要求 埋盲孔+控制阻抗+ BGA
剖析 打孔,布线,V-CUT,倒角   

 

联系我们Contact us

姓名:
邮箱:
公司:
电话:
内容:

相关产品

  • 6层二阶HDI

  • 8层二阶HDI

  • 6层一阶HDI

  • HDI

关注我们

合创电子集团多年来一直致力于为客户提供PCB、PCBA一站式电子制造服务。 经过十余年的发展,我们与全球30多个国家的客户建立了良好的合作关系,赢得了客户的高度认可和赞誉, 核心产品已广泛应用于智能硬件、通信、工控、医疗、国防、电力、汽车和计算机等领域。

联系我们

地址:中国广东省深圳市龙岗区吉祥地铁站旁湖广通创业大厦611。

邮箱:sales@ucreatepcb.com

电话:+86 0755-89230220

传真:+86 0755-89250616

合创子公司

Ucreate PCB Co., LTD

Copyright© 2016 Ucreate Electronic Group Co., LTD. | All Rights Reserved | Powered by Junnet